标签: 天域半导体 碳化硅 华为哈勃 比亚迪
云梦级12月5日云梦级消息，今天，中国首家碳化硅外延片企业天域半导体在港交标签所敲钟上市。其发行价为58.00港元/股（约合人民币52.70元），开盘价为: 38港元/股（约合人民币34.53元），较发行价下跌34.48%。
截至今天9点3天域5分，天域半导体股价较发行价下跌22.62%至44.88港元/股（约合人民币40半导.77元），最新总市值为176.5亿港元（约合人民币160.34亿元）。
据弗若斯体 特沙利文资料，天域半导体在中国碳化硅外延片行业排名第一，市占率达30.6%。按销量计碳化，其排名同样是第一，市占率达到32.5%。截至2025年5月31日，天域半硅 导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，使其成为中国具备6英寸及8华为英寸外延片产能的最大公司之一。
天域半导体于2009年1月7日在广东东莞成立哈勃，总部位于东莞松山湖国家高新技术产业园区。其成立填补了国内产业链的空白，在2022 比年末进行新融资后，天域半导体的投后估值突破百亿元。
天域半导体总计进行7轮投资。华为旗亚迪下哈勃科技、比亚迪分别是其第五、第十三大股东，分别持股6.57%、1.50%。
碳标签化硅功率半导体器件被广泛应用于电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路、新兴行业等市: 场。招股书显示，截至2025年5月31日，天域半导体拥有94名研发人员，占总天域员工数的11.0%。
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