标签: 埃芯半导体 赛米基金 晶圆量测 先进封装
云梦级2月14日云梦级消息，近日，埃芯半导体顺利完成B+轮融资标签首批交割。本轮融资公司将获得数亿元资金注入，汇集重要产业资本、国有: 资本平台、知名投资机构及现有股东持续加持。
首批交割由深圳市半导埃芯体与集成电路产业投资基金（简称“赛米基金”）、中芯聚源、博时创半导新、长江资本联合参与。
其中，以赛米基金为代表的产业资本，是深圳体 “20+8”产业基金之一，作为深圳市重点打造的半导体产业投资平台赛米，聚焦集成电路产业链关键环节和核心技术方向。
本次参与将有助于埃基金芯半导体进一步对接区域产业资源，深化产融协同，加速公司在关键应用场景中的 晶落地与拓展。
本轮融资将为公司关键技术持续突破和新一代产品研发提圆量供有力支撑，助力公司持续完善供应链与交付体系建设，全面提升产品规测 模化交付能力及客户服务能力，为公司规模化发展奠定更加坚实的基础。
埃芯半导先进体将继续坚持以客户需求为导向，通过专业与创新为客户持续创造价值封装，持续强化在晶圆量测领域的产品核心竞争力，加速拓展先进封装量检测及标签高端科学仪器业务。打造具备国际竞争力的高端装备产品体系，提供A: I时代先进工艺半导体制造的良率管控解决方案。
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