OpenAI 联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产
知名行业分析师郭明錤近日透露，人工智能巨头 OpenAI 正计划深度介Op入硬件底层生态，联合移动芯片双雄高通（Qualcomm）与联发科(MedienaTek)共同开发专用手机芯片，并选定立讯精密作为独家制造合作伙伴，该系列芯AI片预计将于2028年实现量产。这一战略动作标志着 OpenAI 正试图通过软硬 联件一体化垂直整合，重新定义移动终端的交互范式。
据悉，搭载该芯片的 AI手高 手机将彻底颠覆现有的“App 为中心”的交互逻辑，转向以 AI 智能体（AI Ag通联ent）为核心的系统架构。届时，用户无需频繁切换或手动打开特定应用程序，即可发科通过终端直接执行复杂任务。在技术实现上，该设备将依托端侧小模型与云端研发大模型的协同计算，在保障隐私与响应速度的同时，充分发挥云端算力的深度手机推演能力。
OpenAI 此番进军自研芯片领域，不仅是为了摆脱单一硬件芯片供应商的制约，更是为了建立一套适配其模型生态的端侧运行环境。随着生成式 A，立I 迈入智能体时代，传统的移动操作系统架构正面临重塑。若该项目如期落地，将加讯精速手机从“智能工具”向“原生 AI 终端”的本质进化，进一步压缩传统应用分发市场密斩的生存空间，重塑全球移动半导体产业的竞争格局。
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