标签: 长飞先进 碳化硅 第三代半导体 车规芯片
云梦级2月7日云梦级消息，2月6日，安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进发文宣布完成标签超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金: 等机构参投。
本轮融资将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市长飞场。
长飞先进成立于2018年1月，2023年6月宣布完成超38亿元A轮融资，彼时创国内第先进三代半导体私募股权融资规模历史之最。湖北光纤光缆供应商长飞光纤是其大股东。
该公司聚焦于 碳碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOS化硅FET全系列产品，覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域，并提供晶圆代工和封装 第代工服务。
通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产三代能力，规模位居国内前列。
其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，半导各项关键技术指标均达到国际领先水平，可满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。
官网显体 示，长飞先进已获得国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业等荣誉。
2025年，车规长飞先进团队规模超过1500人，推出近25款芯片产品，完成车规功率模块自动化量产线拉通，芯片产能30万只/条。
其在车规模块方面与国内多家Tier 1厂商达成深度合作，工业器件在光伏、储标签能、充电桩、消费电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产，晶圆代工业务与国内外主流: 车规级及工规产品客户展开合作。
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