阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型
全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系云联列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着发科大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关合作注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅:天支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为玑9便捷和智能的离线体验。
对此,阿里云方面也30表达了积极的合作态度,表示将与联发科紧密合作0成,将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场,为功集各大手机厂商提供强大的技术支持。此次合作不仅将提成通升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行义千业带来了新的发展机遇和前景。
本文地址:http://soft.zmdinfo.ha.cn/html/9eab895032.html
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。