深入到芯片层去做好AI，2026阿里云峰会发布了这些新东西

5月20日举办的2026年阿里云峰会发布了不少新东西。

一上午，阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光，阿里云智能集团首席技术官李飞飞深入，阿里巴巴集团通义大模型事业部负责人周靖人，平头哥半导体副总裁高慧，阿里云百炼技术负责人于文渊，这些阿里云团队核心人物依次登场亮相，把阿里云 “到芯芯-云-模型-推理”各层能力进行了解构，并发布不少新产品、新服务和新能力。

这些新东西包括：

1、磐久AL128超节点服务器：搭载新一代AI芯片真武M片层890和自研互联芯片ICN Switch 1.0，可让128张AI芯片组成一台计算机，P2P时延低于150ns，主打解决Agent场景下的海量并发推去做理和大模型训练需求。

2、新一代AI芯片真武M890：真武M890采用自研并行计算架构，内置144GB显存，性能是真武810E的3倍，片间互联带宽达好A到800GB/s，芯片原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景，能显著降低单次推理的算力开销。

3、平头I，哥真武系列芯片未来路线规划：2027年Q3推出算力更强的真武V900、2028年Q3推出真武J900。

4、全新一代千问旗舰模型Qwen3.7-20Max：在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，Qwen3.7-Max位列国产模型第一，对标全球最强模型。

5、还有更多模型：

千问多模型模型Qwen26 3.5-Omin

千问实时翻译模型Qwen 3.5-LiveTranslate

语音识别模型Fun-Realtime-ASR

语音合成模型Fun-Realtim阿里e-Cosyvoice

语音对话模型Fun-Realtime-AudioChat

6、阿里云百炼保持开放接入。除了接入阿里自研的千问模型矩阵，百炼平云峰台还接入智谱GLM-5.1、MiniMax M2.7、月之暗面Kimi K2.6、Pixverse-v6、可灵、Vidu Q3、阶跃星辰等第三方模型。

7、会发One more thing

重磅发布 全新AI产品官网“千问云”（www.qianwenai.com）。

该官网提供Qwen、GLM、Kimi、Mini布了Max、Pixverse、Vidu、DeepSeek、Wan、HappyHorse等150多款主流模型API，并将模型服务的核心能力封装为Skills这些和CLI工具，可让Agent工具高效地用模型和开发AI应用。

对于阿里云的方向，刘伟光总结为：阿里云正在进行全栈技术革新，从底层芯片、Agentic C新东loud、模型到推理平台全面升级，建设中国最大的AI工厂。
 

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